这些颗粒在光刻时会遮挡光线，造成集成电路结构上的缺陷，污染物可能会附着在晶圆表面，造成图案的不完整，影响芯片的电气特性，如图7所示。 自动光学检测技术是一种基于光学原理的检测技术，它通过精密仪器平台的运动、图像采集装置结合数字图像处理技术，对样品表面的缺陷进行检测，优点是检测速度较快。 AOI 璟苑 设备是近几年在国内发展比较迅速，算得上比较有市场潜力。 AOI 璟苑 技术是通过 CCD 或 CMOS 传感器获得图像，模数转换后传入计算机，经过数字图像处理，将其与标准图像进行对比。
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璟苑: 小区
综合考虑缺陷的物理属性和后面缺陷检测算法的针对性，缺陷可以简单地分为表面冗余物（颗粒，污染物等），晶体缺陷（滑移线缺陷，堆垛层错），划痕，图案缺陷（针对图案晶圆）。 1981 年 璟苑 Binnig 和 Rohrer 等发明了扫描隧道显微镜。 STM 的利用量子隧道效应，针尖和被测物体表面作为两极。 用极细的针尖去接近样品表面，当距离很近的时候，形成隧道结。
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璟苑: 晶圆制作流程
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晶粒是组成多晶体的外形不规则的小晶体，而每个晶粒有时又有若干个位向稍有差异的亚晶粒所组成。 璟苑 晶粒的平均直径通常在0.015~0.25mm范围内，而亚晶粒的平均直径通常为0.001mm数量级。 一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。 芯片一般主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果。
璟苑: 晶圆晶体缺陷
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物理气相沉积技术则是使用惰性气体，撞击溅镀靶材，在晶圆表面沉积出所需的材质。 制程反应室内的高温和真空环境可以使这些金属原子结成晶粒，在经过图案化（patterned）和蚀刻，得到所需的导电电路。 ● 除了商务专车免费上门接送外，还有楼盘资料、饮用水、杂志、网易礼品等，另有专业置业顾问。
李振材等研究发现采用超声振动辅助划片产生的锯切力比无超声辅助的单晶硅划片产生的锯切力小，并通过硅片划片试验验证了超声振动降低锯切力可以抑制硅片的崩边。 复旦大学陆雄等采用先激光开槽后机械刀片划片工艺划切 low-k 介质硅晶圆材料，相比于直接刀片划片，芯片结构完整且无金属层脱落、翻起现象，但工艺过程繁琐，划片成本高。 Yu Zhang 等发现通过提高刀片旋转过程的阻尼比，一定程度上可降低刀具高速旋转过程中的振动现象，从而提高开槽性能，减小崩边尺寸，但是没有进行深入研究。
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晶圆清洗的原则是 既要去除各类杂质而又不损坏晶圆。 机械损伤一般指晶圆表面因为抛光或者切片造成的划痕，一般是由化学机械研磨（CMP）造成的，成弧状，也有可能是非连续点状分布，如图10所示。 这种损伤有大有小，通常会影响晶圆电路的连通性，是比较严重地缺陷。 晶圆表面的冗余物种类比较多，小到几十纳米的微小颗粒，大到几百微米的灰尘，以及前一个工序留下的表面残留物。 冗余物缺陷主要来自于生产加工中晶圆表面的灰尘、空气纯净度未到达标准以及加工过程中化学试剂等。