最靠近投影中心的顶点被投影到了正四面体的中心（加红的点）。 最远的胞被投影到了正四面体凸包本身，而其它4个胞则被投影成了一层4个环绕着中心顶点的扁平的四面体。 Flash产品线包括了目前全球主流的NOR Flash和NAND Flash，前者包括512M、1G等多种容量规格，后者已进行16M-128M不同电压的研发与投片工作。 聚辰股份是市占率全球第三、国内第一的EEPROM供应商，主营EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片。 点评：全球也就30多亿美元的市场，市场小，玩家多，竞争激烈，东芯股份2021年NOR系列营收才1.88亿。 点评：全球也就20多亿美元的市场，市场小，玩家多，竞争激烈，东芯股份2021年SLC NAND营收6.6亿。
从每个顶点同样延伸出长为r的线，同时垂直于AB和BC，标记点E、F、G、H形成立方体ABCD-EFGH。 在三维和四维这里有许多上述三种之外的正多面体和正多胞体。 在五维及以上维，只存在这三种类型的正图形。 例如，正方体和正八面体有着相同的对称性，同样，正十二面体和正二十面体也是。
正五胞体: 半导体篇：集成电路之存储芯片—-兆易创新、东芯股份、北京君正、聚辰股份、普冉股份
未来，在物联网、可穿戴设备、以及车载电子等下游领域的继续推动下，NOR Flash市场需求将保持增势。 同时，中国作为5G建设的主要国家，预计未来中国NAND闪存颗粒的市场销售额将保守保持15%以上的年均复合增速，到2026年市场销售规模将超过3000亿人民币，相对现在，有翻倍的增量市场。 NAND Flash主要分类以NAND闪存颗粒的技术为主，NAND闪存颗粒根据存储原理分为SLC、MLC、TLC和QLC，从结构上又可分为2D、3D两大类。 目前，头部厂商产品不断向更先进制程、更高层数、更多存储单元可存位数量迭代升级，预计2023年3D NAND将进化到 L。 可惜长鑫存储没上市啊，不然是投资存储芯片最佳的标的，但是长鑫存储的董事长朱一明也是兆易创新的实际控制人，感兴趣的可以去了解一番。
其施莱夫利符号是，顶点图是正四面体，在正五胞体中每条棱上有三个正四面体。 正五胞体(Pentachoron，5-cell)，又作正四面体锥，4-单形(4-simplex)，是正多胞体中最简单的一个。 标下与A相距r的点B，并连接它们，形成线段。
正五胞体: 正五胞体简介
国内，合肥长鑫、兆易创新19nm工艺（领域不同）已成功量产，17nm工艺即将推出，北京矽成（北京君正）当前DRAM芯片产品最高制程工艺为25nm。 根据Trendforce统计，2021年全球利基型DRAM市场（消费、工控等）规模约90亿美元，未来随着下游各类应用的稳定发展，利基型DRAM市场规模将保持增长趋势。 值得注意的是：兆易创新定位于中小容量的利基型DRAM产品（主要和台湾的厂家竞争），而长鑫存储定位于主流型大容量DRAM产品（主要和国际巨头竞争），并非在同一个竞争市场，因而，可以紧密合作。 目前，全球DRAM芯片的主要供应商为三星、海力士和美光，三者占据了超过90%的市场，其中，北京矽成（北京君正旗下）位居第7名，主攻车规级DRAM市场。 NOR FLASH：主要应用于功能机、通讯、消费电子、汽车、MP3、USBkey、DVD等低端小容量数据存储。 正五胞体(Pentachoron，5-cell)，又作正四面体锥，4-单形（4-simplex），是正多胞体中最简单的一个。
全球NOR Flash领域海外垄断程度最低，华邦（台湾）、旺宏（台湾）、兆易创新市占率前三，合计占据63%份额。 按照2021年全球销售额来计算的话，分别为集成电路4630亿美元、光电器件434亿美元、分立器件303亿美元、传感器191亿美元，占比分别为83.3%、7.8%、5.5%、3.4%。 中国半导体销售额从2015年的986亿美元增长到2021年的1925亿美元，占全球销售额的34.6%。
正五胞体: 坐标系
每条棱都连接到一个正四面体和两个截半立方体。 每个顶点周围环绕着两个正四面体和三个截半立方体。 它总共有88个面（64个三角形面和24个正方形面），96条棱和32个顶点。 正五胞体正对着顶点的三维投影有正四面体形的凸包。
同样再画线段COD，长度为2r，以O为中点而垂直于AB。 再画线段EOF，同样长度为2r，中点为O，同时垂直于AB和CD（即上下方向）。 将其顶点与正方形顶点一一相连得到正八面体。
正五胞体: 正五胞体向更高维类比——正单形(Simplex)
虽然全球芯片市场的增量空间不是那么大，但是中国国内芯片市场的增量空间却很大，因为我国绝大多数芯片急需进口替代。 特点不同：芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路，它是集成电路的载体，是包括芯片设计技术与制造技术的总和。 分类区别：不同于半导体的材料属性，芯片特指的是半导体材料各种工艺处理后，生产出来的集成电路个体产品，因此芯片是半导体元件产品的统称。 亚病毒是仅含有核酸或者蛋白质的具有侵染性的颗粒，包括类病毒、拟病毒、卫星病毒和卫星RNA以及阮病毒。 ①体积小,繁殖快,适应环境能力强;②没有生物膜系统;③基因组很小，主要遗传物质仅为一个环状DNA④基因表达简单，没有复杂的细胞分化;⑤进化地位低。 但看到图1你可能不理解这是个什么东西，实际上这只是一个三维的投影（图片嘛，又要把这个三维投影再投影到二维上），正五胞体在我们这个三维世界上是不存在的，但是我们仍然可以去理解，理解四维空间的种种奇特之处。
事实上，对称群大多依照正图形命名，例如正四面体对称群和正二十面体对称群。 對於所有元素，或叫j維面（對所有的 0 ≤j≤ n，其中n是該幾何體所在的維度） — 胞、面等等 — 也都对于多胞形的对称性可递，也是≤n维的正圖形。 最后就是聚辰股份、普冉股份、复旦微电子，其中，复旦微电子在上一章写逻辑芯片中的FPGA也占据一席之地。 根据2018年矽成业务拆分来看，DRAM占收入比58.4%，Flash占比12.3%，SRAM占比19.6%，但是公司闪存业务占比近年来稳步提升，主要受智能汽车稳步成长带来的行业驱动力。 DRAM下游市场为PC、服务器、汽车、智能手机等，汽车市场远低于电脑和手机，单车搭载量也不敌服务器，因此车用DRAM规模不大。
正五胞体: 投影
PS：这篇文章写了将近一万字，上一篇还是再写徽酒口子窖，这篇半导体中的存储芯片市场广阔，和上一篇逻辑芯片一样，是一个有着万亿空间的广阔市场，值得细细挖掘有潜力的公司，这个赛道国内终将会诞生一批几千亿市值的公司。 聚辰股份积极拓展 NOR Flash 领域。 2021年公司部分中低容量NOR Flash产品已向目标客户进行小批量送样试用。 受汽车、5G通讯与智能穿戴设备下游驱动， NOR Flash市场稳定增长，公司NOR Flash业务未来有较大增长空间。 点评：全球也就90多亿美元的市场，市场小，玩家多，竞争激烈，东芯股份2021年利基型DRAM营收才0.79亿，目前还是弟中弟。
由6个正五胞体胞、15个正四面体胞、20个正三角形面、15条棱、6个顶点组成。 五维正六胞体（Hexateron）或称正六超胞体（Hexateron）是3个五维凸正多超胞体之一，一種自身對偶的五維多胞體，是五维的单纯形，四维正五胞体、三维正四面体、二维正三角形的五维类比。 它的二超胞角是cos−1(1/5)，约等于78.46°。
正五胞体: 正五胞体
病毒可能是细胞在一定条件下分离出的一个具有复制与转录能力的 DNA或RNA，这些游离的基因组，只有回到它们原来的细胞内特定的环境中才能完成其相应功能。 正五胞体 正五胞体 点、线段、正三角形、正四面体、正五胞体……用这种方法一直类比下去，得到的所有东西集合在一起，就是正单形。 同样，四维的物体也可以通过球极投影把它的三维表面展现在三维上。 将正五胞体的三维表面不断向它的外部膨胀变成“超球”，再把超球的表面投影进平坦的三维空间。 如果我们将正六超胞体当作是位于六维直角坐标系中的超平面，则正六超胞体的顶点坐标可以简单地表示为或者的全排列，这样的正六超胞体实则是六维正轴体（前者）或者截半六维超正方体（后者）的一个表面。
五维超正方体（五維正十胞体）或5-超方体…一个n-超方体有2n个顶点。 正五胞体 对偶图形的施莱夫利符号就是将原来的符号倒过来写：为自身对偶，与对偶，与对偶，以此类推。 正图形是正多边形（例如：正方形或者正五边形）和正多面体（例如立方体）的向任意维度的推广类比。
正五胞体: 顶点坐标
正五胞体正对着胞的三维投影有着正四面体胞，最近的胞被投影成了凸包本身，并且，处于远端的4个胞没有在这里显示。 正五胞体正对着面的三维投影有着三角双锥的凸包。 相交于这个面的两个胞被投影成了三角双锥的两半。 剩余的处在正五胞体远端的3个胞在图中没有显示出来。 正五胞体 它们就像正对棱的投影中一样，环绕在双锥的对称轴周围。
- 五胞体是四维最简单的多胞体，任何顶点数、棱数、面数、胞数比它小的多胞体都只能成为退化多胞体（即它们并不真正具有真实的、非零的超体积）。
- 所有五胞體中共有兩個正圖形，分別位於四維空間和五維空間，其中五維空間的正五胞體是一個射影多胞形，由五個超立方體所組成，另一個正五胞體位於四維空間，是一個單純形。
- （五維球面皮特里）在幾何學中，五胞體是指有五個胞或維面的多胞體。
- NAND Flash主要分类以NAND闪存颗粒的技术为主，NAND闪存颗粒根据存储原理分为SLC、MLC、TLC和QLC，从结构上又可分为2D、3D两大类。
- 正五胞体正对着顶点的三维投影有正四面体形的凸包。
- 剩下的两个位于正五胞体远端的胞被投影成了三角双锥的两半。
NOR Flash主要由华邦电子、旺宏电子、兆易创新占据了80%以上的市场份额，其中兆易创新占比约20%，位列第三，其他的还有东芯股份、聚辰股份、普冉股份、北京君正、复旦微电等。 公司于2021年6月量产的首款19nm制程4Gb DDR4产品，较行业内利基型DRAM主流20nm及以上工艺节点产品，具有较强的竞争力，但是目前公司体量小，未来有望依托长鑫存储，实现快速放量。 兆易创新积极切入DRAM存储器利基市场（是NOR Flash市场的三倍之多），与长鑫存储密切合作，公司DRAM业务主要分为两个部分：代销长鑫标准型DRAM，以及自研利基型DRAM（由长鑫代工）。 NOR Flash是除DRAM和NAND Flash之外的第三大存储芯片，其市场曾随着功能手机的消亡而逐步萎缩，直到2017年在物联网、TWS耳机、5G、车载等领域广泛应用，市场规模逐步恢复。 中国市场占据了全球接近40%的份额，也就是说国内NAND Flash市场有1500多亿的市场空间，是仅次于DRAM的第二大存储芯片市场。 目前，全球NAND闪存颗粒的市场一直被三星、铠侠、西部数据、美光科技、英特尔和海力士六大厂商垄断，合计占比超过98%，其中国内只有长江存储上榜，占比1%。
正五胞体: 正五胞体正四面体投影
所有五胞體中共有兩個正圖形，分別位於四維空間和五維空間，其中五維空間的正五胞體是一個射影多胞形，由五個超立方體所組成，另一個正五胞體位於四維空間，是一個單純形。
正五胞体: 正五胞体数据信息
正图形极强的对称性使它们拥有极强的审美价值，吸引着数学家和数学爱好者。 在四維空間中，五胞體是由五個多面體為胞所組成的幾何體，是四維最簡單的多胞體，任何頂點數、棱數、面數、胞數比它小的多胞體都只能成為退化多胞體（即它們並不真正具有真實的、非零的超體積）。 正五胞体 正五胞體同其它面為正三角形的多胞形一樣，具有穩定性，即如果正五胞體10條棱長都確定了，則正五胞體就被唯一確定了。